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        桌面式模塊化真空鍍膜技術(PVD)

        • 桌面式模塊化真空鍍膜系統
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        桌面式模塊化真空鍍膜系統

        • 模塊化真空腔體設計
        • 兼容磁控濺射,電子束蒸發,熱蒸發
        • 占用實驗室空間小
        • 多種技術組合,多變
        • 產品描述:桌面式真空鍍膜系統,模塊化鍍膜系統,桌面式磁控濺射系統,桌面式熱蒸發系統,桌面式電子束蒸發系統。
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        HEX桌面式薄膜濺射沉積系統

        Korvus Technology Ltd. 致力于開發制造模塊化小型薄膜制備鍍膜,特別適用于科研訓練和實驗室基本鍍膜應用,例如,金屬電極制備,新型薄膜開發等;


        主要特點:

        - 模塊化設計,可根據用戶應用需求更換,真空腔體也可以模塊化組合

        - 兼容磁控濺射,電子束蒸發,熱蒸發多種沉積技術

        - 適用于科研訓練和新型薄膜沉積

        - 可與手套箱集成

        - 占地面積小


        主要配置和性能指標:

        1.  快速拆換的六塊獨立板面形成的腔室 (盲板、可視窗口、濺射源窗口、QCM窗口)

        2.  系統節約實驗室空間,占地約1m2,腔體尺寸:65 cm * 60 cm * 70 cm,重約50 kg

        3.  快速 (20分鐘內達到 5*10-6Torr)

        4.  4英寸及以下尺寸樣品臺 (可選配 2-20 rpm旋轉、500℃加熱,水冷、直流偏壓)

        5.  四種濺射源:磁控濺射;電子束蒸發源 、熱蒸發、有機物蒸發源

        6.  可集成膜厚測量功能,手套箱系統,以及各種定制功能

        7.  自動操作軟件控制(選配)

        8.  可配備快速進樣腔(選配)

        9.  原位監測選件:熱成像,原位等離子體譜,石英晶振


        兩種型號可選:

        HEX

        HEX-L

        最大樣品尺寸 4英寸 6英寸
        分子泵

        80 l/s

        300 l/s
        分子泵選配 300 l/s 700 l/s
        側面板數量 6 6
        最多沉積源數量

        3(算上QCM)

        6
        兼容沉積源 磁控濺射,電子束蒸發,熱蒸發 磁控濺射,電子束蒸發,熱蒸發


        應用領域:

        化學催化

        電極薄膜制備

        金屬半導體薄膜制備

        磁性薄膜制備

        微納米器件

        光學器件


        如有設備需求,歡迎隨時聯系我們。

        上一個:微型低溫恒溫器下一個:單晶/襯底

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